产品名称：高低温冲击快速温变试验箱

高低温冲击快速温变试验箱 特 点：

1、可执行AMP（等均温变）、三箱冲击（TC）、两箱冲击（TS）、高温储存、低温储存功能；

2、等均温速率赛思可设定范围5℃～30℃/min(40℃/min)；

3、满足无铅制程、无铅焊锡、锡须(晶须)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等试验要求；

4、赛思采用美国Sporlan公司新型PWM冷控制技术实现低温节能运行；

5、除霜周期三天除霜一次，每次只需1小时完成；

6、通信配置RS232接口和USB储存曲线下载功能；

7、感测器放置测试区出（回）风口赛思设计符合实验有效性；

8、机台多处报警监测，配置无线远程报警功能；

高低温冲击快速温变试验箱 节能控制方式：

制冷压缩机启停控制温度（温度波动大、严重影响压缩机寿命，已淘汰的技术）制冷压缩机恒定运行+加热PID控制（导致制冷量与加热相抵消实现温度动态平衡，浪费了大量的电能）新型PWM冷控制技术赛思实现低温节能运行：低温工作状态，加热器不参与工作，通过PWM技术控制调节制冷机组制冷剂流量和流向，对制冷管道、冷旁通管道、热旁通管道三向流量调节，实现对工作室温度的自动恒定。此方式在低温工况下，可实现降低40%的能耗。 

高低温冲击快速温变试验箱 标准： 

无铅制程、无铅焊锡、锡须(晶须)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等试验要求。

产品&规范	厂商名称	高温	低温	温变率	循环数	循环时间	备注
MIL-STD-2164、GJB-1032-90 电子产品应力筛选	——	工作极限温度	工作极限温度	5℃/min	10～12	3h20min	——
MIL-344A-4-16 电子设备环境应力筛选	设备或系统	71℃	-54℃	5℃/min	10	——	——
MIL-2164A-19 电子设备环境应力筛选方法	——	工作极限温度	工作极限温度	10℃/min	10	——	驻留时间为内部达到指定温度10℃时
NABMAT-9492 美军hai军制造筛选	设备或系统	55℃	-53℃	15℃/min	10	——	驻留时间为内部达到指定温度5℃时
GJB/Z34-5.1.6 电子产品定量环境应力筛选指南	组件	85℃	-55℃	15℃/min	≧25	——	达到温度稳定的时间
GJB/Z34-5.1.6 电子产品定量环境应力筛选指南	设备或系统	70℃	-55℃	5℃/min	≧10	——	达到温度稳定的时间
笔记本电脑	主板厂商	85℃	-40℃	15℃/min	——	——	——

TSR(斜率可控制)[5℃～30 ℃/min]	30℃/min→	电子原件焊锡可靠度、PWB的嵌入电阻&电容温度循环 MOTOROLA压力传感器温度循环试验
	28℃/min→	LED汽车照明灯
	25℃/min→	PCB的产品合格试验、测试Sn-Ag焊剂在PCB疲劳效应
	24℃/min→	光纤连接头
	20℃/min→	IPC－9701 、覆晶技术的极端温度测试、GS-12-120、飞弹电路板温度循环试验 PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法、DELL计算机系统&端子、改进导通孔系统信号 比较IC包装的热量循环和SnPb焊接、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命
	17℃/min→	MOTO
	15℃/min→	IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶显示器 电子组件温度循环测试(家电、计算机、通讯、民用航空器、工业及交通工具、 汽车引擎盖下环境)
	11℃/min→	无铅CSP产品温度循环测试、芯片级封装可靠度试验(WLCSP) 、IC包装和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A
	10℃/min→	通用汽车、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-条件1 、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命、 IBM-FR4板温度循环测试
	5℃/min→	锡须温度循环试验

高低温冲击快速温变试验箱 技术规格：